Machine de découpe laser 2D BYSTRONIC ByVention 3015

catégorie	Machines de découpe laser BYSTRONIC ›
Fabricant	BYSTRONIC ›

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Machine de découpe laser 2D BYSTRONIC ByVention 3015 a été fabriqué par le constructeur de la machine BYSTRONIC. Machine BYSTRONIC ByVention 3015 a été construite en 2013 année.

Données générales
Emplacement	Pologne
région	Dolnośląskie
Année de fabrication	2013
Garantie	Sans garantie
État technique	Très bon
Paiement	Avant la réception
Transport	L'acheteur organise le transport à ses frais

Les paramètres techniques
Puissance du laser	2.2 kW
L'épaisseur maximale de la tôle de coupe (acier normal)	12 mm
L'épaisseur maximale de la tôle de coupe (en acier inoxydable)	6 mm
L'épaisseur maximale de la tôle découpée (aluminium)	4 mm
Poids de la machine	1.1 t